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Jul 3 – 7, 2023
Cité des sciences et de l'Industrie, Paris
Europe/Paris timezone

MC23 Plasmas industriels pour la microélectronique et les nouveaux matériaux

Organisateur : Rémi Dussart (Université d'Orléans, remi.dussart@univ-orleans.fr)

Division Physique des Plasmas

Horaire : vendredi 8h30

 

Depuis la fin des années 70 jusqu’à nos jours, les plasmas ont joué un rôle essentiel dans la réalisation de composants de microélectronique, domaine qui constitue l’une de ses applications majeures. En particulier, les procédés plasma basse pression sont aujourd’hui utilisés pour former des micro et nanostructures à la surface de plaquettes de semi-conducteurs de 300 mm de diamètre, avec un contrôle des motifs à l’échelle du nanomètre. Parmi les briques technologiques nécessaires et incontournables pour la micro- nano- fabrication de composants, il y a notamment le dépôt de couches minces métalliques par méthode PVD (Physical Vapor Deposition), le dépôt de diélectriques par PECVD (Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition), la gravure par RIE (Reactive Ion Etching), l’implantation de dopants, ainsi que la fonctionnalisation de surfaces. L’atout majeur des plasmas par rapport aux solutions chimiques réside dans la très grande diversité d’espèces qui les composent (ions, électrons, radicaux, photons, métastables, …) et qui en font un milieu particulièrement intéressant à étudier. 

Ce mini-colloque est l’occasion de faire le point sur l’évolution de la physique des plasmas basse pression et sur les interactions plasma-surface qui ont permis de maintenir la loi de Moore jusqu’à aujourd’hui. Les procédés plasmas restent plus que jamais d’actualité pour les futurs composants à base de matériaux 2D, de structures 3D, ou encore de qubits pour l’informatique quantique de demain.

Photo de l'intérieur d'un réacteur plasma type PECVD.