26ème Congrès Général de la SFP

Session

Mini-colloques: MC23 Plasmas industriels pour la microélectronique et les nouveaux matériaux

7 juil. 2023, 08:30

Centre des Congrès de la Villette (Cité des sciences et de l'Industrie, Paris)

503. Physique des décharges capacitives radiofréquence

PASCAL CHABERT (CNRS)

07/07/2023 08:30

MC23 Plasmas industriels pour la microélectronique et les nouveaux matériaux

Contribution orale

Les plasmas radiofréquence sont massivement utilisés pour la gravure et le dépôt de couches minces en microélectronique et dans l’industrie des écrans plats. Il existe plusieurs manières de concevoir les réacteurs plasmas mais les plus largement utilisés, et en apparence les plus simples, restent les réacteurs capacitifs. Ces réacteurs sont conceptuellement très simples : il s’agit d’appliquer...

345. Procédés plasmas de microélectronique sur substrats refroidis à des températures cryogéniques

Thomas Tillocher (GREMI - Univ Orleans / CNRS)

07/07/2023 09:05

MC23 Plasmas industriels pour la microélectronique et les nouveaux matériaux

Contribution orale

Les procédés plasmas basse pression sont utilisés de manière intensive pour la micro et la nano fabrication des circuits intégrés, des composants photoniques et des microsystèmes (MEMS). Les dimensions critiques des dispositifs ont atteint des valeurs tellement faibles qu’il est souvent nécessaire de mettre au point des procédés plasma de gravure ou de dépôt sophistiqués pour ne pas altérer...

61. Mécanismes d’adsorption/désorption physique des gaz résiduels sur Si/SiO2 en conditions cryogéniques

Dr Felipe Cemin (Institut des Matériaux Jean Rouxel de Nantes)

07/07/2023 09:22

MC23 Plasmas industriels pour la microélectronique et les nouveaux matériaux

Contribution orale

L’utilisation de basses températures pour la nanofabrication et les traitements par plasma a permis d’obtenir des avantages significatifs pour les matériaux et composants employés dans plusieurs domaines de la science et de la technologie. Par exemple, la gravure cryogénique du Si à l’aide de plasmas SF6/O2 a permis l’obtention de structures à fort rapport d’aspect et une sélectivité élevée...

267. Gravure plasma du Titane : une technique innovante pour la miniaturisation des dispositifs médicaux implantables

Rim Ettouri (GREMI - Univ Orleans / CNRS)

07/07/2023 09:39

MC23 Plasmas industriels pour la microélectronique et les nouveaux matériaux

Contribution orale

Le titane est un matériau couramment utilisé en médecine pour diverses applications, telles que les prothèses et les instruments chirurgicaux, en raison de sa biocompatibilité. De plus, il est également adapté pour les boîtiers des Dispositifs Médicaux Implantables Actifs (DMIA), tels que les stimulateurs cardiaques et les défibrillateurs. La tendance vers des dispositifs toujours plus petits...

459. Texturation d’aciers inoxydables massifs à l'échelle micrométrique avec plasma chloré ICP : Optimisation des procédés et compréhension des mécanismes de gravure

Prof. Thierry Czerwiec (IJl)

07/07/2023 09:56

MC23 Plasmas industriels pour la microélectronique et les nouveaux matériaux

Contribution orale

La structuration à l'échelle micrométrique de la surface des aciers inoxydables permet de leur apporter de nouvelles fonctionnalités, dans des domaines comme la tribologie où l’optique. Dans ce travail, nous avons développé un procédé de gravure plasma utilisant un réacteur ICP avec un mélange de chlore et d'argon pour la gravure de deux aciers inoxydables : l'acier austénitique 4441 (17,7 %...

87. Pulvérisation magnétron haute puissance amplifiée par les électrons (e-HiPIMS), application aux dépôts de Cr et Ti

Joelle Zgheib (Institut des Matériaux de Nantes Jean Rouxel)

07/07/2023 10:13

MC23 Plasmas industriels pour la microélectronique et les nouveaux matériaux

Contribution orale

L'objectif de ce travail est de mieux comprendre une nouvelle alimentation par décharge de pulvérisation magnétron impulsionnelle à haute puissance, qui s’appelle e-HiPIMS. Cette nouvelle alimentation e-HiPIMS est la combinaison du multi-pulse HiPIMS (m-HiPIMS) et le HiPIMS standard (s-HiPIMS)[1,2]. Elle est composée de trois circuits LC fonctionnant de manière répétitive et ils sont tous...