Orateur
Description
Les plasmas radiofréquence sont massivement utilisés pour la gravure et le dépôt de couches minces en microélectronique et dans l’industrie des écrans plats. Il existe plusieurs manières de concevoir les réacteurs plasmas mais les plus largement utilisés, et en apparence les plus simples, restent les réacteurs capacitifs. Ces réacteurs sont conceptuellement très simples : il s’agit d’appliquer une tension alternative (dans le domaine RF) entre deux plaques parallèles, à l’image d’un condensateur. Si le régime de pression et l’espacement entre les plaques est bien choisi, un plasma est alors généré et l’interaction de ce plasma avec le substrat positionné sur une des plaques possède la réactivité nécessaire au procédé. Malgré l’apparente simplicité de ce dispositif, la physique des plasmas radiofréquence est extrêmement riche et fait intervenir des concepts de physique fondamentale assez avancés. La dernière décade a été marquée par des progrès très significatifs dans la compréhension de ces concepts. L’exposé proposera une présentation pédagogique de l’évolution de ce domaine de recherche et fera le point sur l’état actuel de nos connaissances.
| Affiliation de l'auteur principal | CNRS Ecole polytechnique |
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